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公告咨讯
和解款18亿美元:高通与华为达成长期专利许可协议
2020-07-31 浏览量:71

北京时间7月30日,因高通公司公布的截至第三财季财报超出预期,并宣布与华为达成长期专利协议,其股价盘后大涨逾12%。

据了解,高通第三财季来自设备和服务的营收为37.94亿美元,高于去年同期的35.31亿美元;来自授权的营收为10.99亿美元,低于去年同期的61.04亿美元。高通的业务主要分为两部分,一部分是生产芯片,另一部分是对其专利技术收取许可费。

高通表示,和华为已经解决了长期专利纠纷,两家公司签署了新的长期专利许可协议,华为将成为5G手机和网络设备的主要供应商,并预计在截至9月份的季度,华为支付的和解款项将达到18亿美元。

高通透露,尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。

目前高通正在应对美国联邦贸易委员会(FTC)对其许可行为发起的反垄断案。该案最初为FTC胜诉,现在正在上诉中。近年来,高通专利许可收费模式受到越来越多的争议。FTC称,该公司利用其在智能手机芯片领域的主导地位,迫使设备制造商为其专利支付不合理高授权费。

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